铜棒线膨胀系数测量，涂料热阻测试

Zthjc1和Zthjc2两曲线在分离点的值Zthjc（ts）不一定等于稳态时的结壳热阻Rthjc，原因是在稳态时（需要很长时间）和在瞬态ts时器件内部的热流分布不一样。当Zthjc(ts)thjc。这种情况下，Zthjc1和Zthjc2两条曲线就需要转换成与其对应的结构函数来确定结壳热阻。

二极管芯片测试结果也是Zthjc(ts)thjc，因此也需要用结构函数来确定结壳热阻。原则上结构函数法适用于一维传热路径下（不考虑芯片粘结层）的所有器件，但是当Rthjc很小时，结构函数法失效。因此，这两种计算方法在一定范围内可以互补：当器件的芯片粘结层为焊料时，Zthjc曲线分离法更适用，当器件的芯片粘结层为胶体时，使用结构函数法则更好。

二、温度循环下IGBT热阻退化模型的研究

研究IGBT功率器件在热应力不断冲击过程中热阻的老化规律，并以此为依据对器件的健康状态进行评估，预测器件的剩余寿命具有十分重要的科学意义。