树脂热膨胀系数检验，半导体热阻测试

金鉴实验室根据测试，可以得出如下述的热阻曲线图，可读出测试产品总热阻（整个散热路径）为7.377K/W。该方法测试出的热阻需根据测试样品的结构，判定曲线中的热阻分层，获得封装器件的准确热阻。该方法更适合SMD封装器件。

热阻曲线图

（2）测试方法二：

与方法一不同，该方法需经过两次热阻测试，对比得出的热阻，可jingque到器件基板外壳，无附带测试基板数值。