热膨胀系数的测量实验报告，热扩散检测

实验过程：先测试IGBT的初始热阻，再将IGBT器件放入老化设备中，每经过1000次温度循环，重新测量器件的结壳热阻值，直到器件失效为止。下图是温度循环下IGBT热阻及其偏移量的波形。

由图可知，随着热应力的不断冲击，IGBT的性能发生了一定程度的退化，热阻随着温度循环次数的增多不断增大，这代表器件焊接层出现了疲劳损伤。其它研究表明IGBT器件先发生焊接层失效，当焊接层失效到一定程度后铝引线才开始失效，所以监测IGBT器件热阻情况更能有效的掌握其健康状态。