材料热膨胀性检测，导热系数检测机构

老化前后，从芯片后波峰的移动可以清晰地看出由于老化造成的分层，导致了芯片粘结层的热阻增大。对样品不同阶段的热阻测试，可得到每层结构的热阻变化，根据变化分析老化机理，从而改善产品散热性能。

5．接触热阻的测量

随着半导体制造技术的不断成熟，热界面材料的热性能已经成为制约高性能封装产品的瓶颈。接触热阻的大小与材料、接触质量是息息相关的。常规的接触材料或方式有：(1)导热胶；(2)导热垫片；(3)螺钉连接；(4)干接触。下图为对于接触热阻的一次专门测试。