树脂浇注体线性热膨胀系数测试，硅橡胶热阻测试

测试出三条热阻曲线。由于三次测试的芯片是一样的，因此在结构函数中表征芯片部分的曲线是完全重合在一起的。随着固晶层损伤程度的增加，该结构层的热阻逐渐变大。这是由于空洞阻塞了有效的散热通道造成的。

固晶缺陷热阻值对比

金鉴根据测试结果，不仅可以定性地找出存在缺陷的结构，而且还能定量得到缺陷引起的热阻的变化量。

4．老化试验表征手段

下图为一个高温高湿老化案例中同一样品不同时期的热阻曲线。