热膨胀系数测试方法标准，塑料热阻测试

二极管芯片测试结果也是Zthjc(ts)thjc，因此也需要用结构函数来确定结壳热阻。原则上结构函数法适用于一维传热路径下（不考虑芯片粘结层）的所有器件，但是当Rthjc很小时，结构函数法失效。因此，这两种计算方法在一定范围内可以互补：当器件的芯片粘结层为焊料时，Zthjc曲线分离法更适用，当器件的芯片粘结层为胶体时，使用结构函数法则更好。

二、温度循环下IGBT热阻退化模型的研究

研究IGBT功率器件在热应力不断冲击过程中热阻的老化规律，并以此为依据对器件的健康状态进行评估，预测器件的剩余寿命具有十分重要的科学意义。

实验过程：先测试IGBT的初始热阻，再将IGBT器件放入老化设备中，每经过1000次温度循环，重新测量器件的结壳热阻值，直到器件失效为止。下图是温度循环下IGBT热阻及其偏移量的波形。