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材料热膨胀系数测量,芳纶纤维热阻测试
发布时间: 2024-08-18 11:03 更新时间: 2024-09-17 11:00

材料热膨胀系数测量,芳纶纤维热阻测试

克服行业瓶颈,评估LED封装器件的散热水平,金鉴LED品质实验室专门推出“LED封装器件的热阻测试及散热能力评估”的业务。


服务客户:LED封装厂、LED灯具厂、LED芯片厂、器件代理商


服务内容:

1.封装器件热阻测试

2.封装器件内部“缺陷”辨认

3.结构无损检测

4.老化试验表征手段

5.接触热阻测试


联系方式

  • 电  话:13083509927
  • 销售经理:奚家和
  • 手  机:18115771803
  • 微  信:18036003620