公司新闻
材料热膨胀系数测量，芳纶纤维热阻测试
发布时间： 2024-08-18 11:03 更新时间： 2025-01-28 11:00
材料热膨胀系数测量，芳纶纤维热阻测试
克服行业瓶颈，评估LED封装器件的散热水平，金鉴LED品质实验室专门推出“LED封装器件的热阻测试及散热能力评估”的业务。
服务客户：LED封装厂、LED灯具厂、LED芯片厂、器件代理商
服务内容：
1．封装器件热阻测试
2．封装器件内部“缺陷”辨认
3．结构无损检测
4．老化试验表征手段
5．接触热阻测试
其他新闻
- 塑料热膨胀系数测试标准，发泡热阻测试 2025-01-28
- 材料热膨胀系数测量实验，热阻检测方法 2025-01-28
- 金属杆线膨胀系数的测定实验，熔点的测定 2025-01-28
- 陶瓷线膨胀系数试验，熔点测定试验 2025-01-28
- 金属线胀系数测量，tpu熔点测试 2025-01-28
- 测量金属棒的线膨胀系数，聚苯乙烯熔点测试 2025-01-28
- 线膨胀系数检测，熔点测定 2025-01-28
- 纳米压痕检测，有机实验熔点测定 2025-01-28
- 纳米压痕检测结合力，物质熔点的测定 2025-01-28
- 顶杆法测热膨胀系数，熔点测定测试 2025-01-28
- 石墨热膨胀系数第三方测定，有机化合物熔点的测定 2025-01-28
- 防老化母粒线性热膨胀系数测试，煤灰熔融性测定 2025-01-28
- 橡胶膨胀系数检测，聚丙烯熔融指数测定 2025-01-28
- 橡胶热膨胀系数测试，聚丙烯熔融检测 2025-01-28
- 塑料膨胀系数检测，聚丙烯熔融指数检测 2025-01-28
