芯片老化测试标准，光伏板清洁度检测

芯片老化测试标准，光伏板清洁度检测

要解决同步测试内核时的ATE精度问题，并降低成本，就必须找到一种新的方法，这种方法能简化测试装置的接口(瞬变和路径延迟测试要求测试装置接口处时钟准确)，同时能保证测试期间信号有足够的**度。

由于SoC内存块中极有可能存在制造缺陷，因此存储器BIST必须具备诊断功能，一旦发现问题，存在缺陷的地址单元就可以映射到备用地址单元的冗余内存，检测出的故障地址将放弃不用，避免舍弃整个昂贵的芯片。

对小型嵌入式内存块进行测试，无需另加门电路或控制逻辑。例如，向量转换测试技术可将功能模式转换为一系列的扫描模式。

与BIST方法不同，旁路内存块的功能输入不需要额外的逻辑电路。由于不需要额外的测试逻辑，SoC开发工程师可复用过去形成的测试模式。

ATPG工具不仅能并行测试宏而且能够确定是否存在冲突，以及详细说明哪些宏可并行测试，哪些宏为什么不可以并行测试。此外，即使宏时钟与扫描时钟相同(如同步存储器)，这些宏也可得到有效测试。

挑战

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目前，密集双面板上的测试点还不够多，每个复杂的芯片都必须配备边界扫描电路。如果没有边界扫描，板级的制造缺陷查找就相当困难，甚至无法查找。借助于边界扫描，板级测试就极为容易，并且与芯片内的逻辑电路无关。边界扫描也可在生产的任一阶段将ATPG模式配置到芯片的扫描链上。

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