半导体芯片封装测试，硬盘老化检测

半导体芯片封装测试，硬盘老化检测

自动X射线检测，AXI：自动X射线检测与AOI有许多相似之处。然而，随着BGA封装的出现，必须能够使用一种可以查看光学上看不到的物品的检查形式。自动X射线检测，AXI系统可以查看IC封装并检查封装下方的焊点以评估焊点。

l ICT在线测试：在线测试，ICT是ATE的一种形式，已经使用多年，是一种特别有效的印刷电路板测试形式。这种测试技术不仅可以查看短路，开路，元件值，还可以检查IC的工作情况。

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尽管在线测试中，ICT是一种非常强大的工具，但由于大多数设计中的高密度轨道和组件导致无法访问电路板，因此它受到限制。用于与节点接触的探针必须非常**地放置在非常精细的节距的位置，并且可能不总是良好接触。鉴于这一点以及在许多电路板上发现的节点数量不断增加，它的使用量比往年少，尽管它仍然被广泛使用。

制造缺陷分析仪，MDA是印刷电路板测试的另一种形式，它实际上是ICT的简化形式。然而，这种形式的印刷电路板测试仅测试制造缺陷，查看短路，开路并查看某些元件值。因此，这些测试系统的成本远低于完整ICT的成本，但故障覆盖率较低。

l ·JTAG边界扫描测试：边界扫描是近年来出现的一种测试形式。边界扫描也称为JTAG，联合测试行动小组或其标准IEEE 1149.1，与传统的测试形式相比具有明显的优势，因此已成为自动测试的主要工具之一。

开发边界扫描测试的主要原因是为了克服无法访问电路板和集成电路进行测试的问题。边界扫描通过在大型集成电路中具有特定的边界扫描寄存器来克服这一点。在电路板设置为边界扫描模式的情况下，集成电路中的串行数据寄存器将数据传递给它们。响应以及从串行数据链传出的数据使测试人员能够检测到任何故障。由于能够以非常有限的物理测试访问来测试电路板甚至IC，因此Boundary Scan / JTAG已经得到了广泛的应用。

l ·功能测试：功能测试可被视为执行电路功能的任何形式的电子测试。根据电路类型（RF，数字，模拟等），所需的测试程度，可以采用许多不同的方法。主要方法概述如下：

功能自动测试设备，FATE：该术语通常指特殊设计的控制台中的大型功能自动测试设备。这些自动测试设备系统通常用于测试数字板，但是目前这些大型测试仪并未得到广泛应用。现在许多电路板运行的速度越来越快，这些测试仪无法容纳测试板和测试仪测量或激励点之间的导线会导致大电容，从而降低操作速度。除了治具（工装）以外，程序开发也很昂贵。尽管存在这些缺点，但这些测试仪仍可用于生产量高且速度不是特别高的区域。它们常见于测试数字板，以及模拟电路板。

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l 使用GPIB总线的系统集成和堆叠测试设备：可以测试板或单元本身的一种方法是使用一堆远程控制的测试设备。

尽管GPIB总线标准有很多年，许多机架安装或台架测试设备仍然具有GPIB功能。尽管GPIB相对较慢并且已经存在超过30年，但它仍然被广泛使用，因为它提供了非常灵活的测试方法。 GPIB的主要缺点是速度和编写程序的成本，尽管像LabView这样的测试执行程序包可用于帮助程序在测试环境中生成和执行。固定装置或测试接口也很昂贵。

l ·基于机箱或机架的测试设备：GPIB机架和堆叠自动测试设备方法的主要缺点之一是它占用大量空间，并且运行速度受到GPIB速度的限制。为了克服这些问题，已经开发了包含更加复杂的测试系统在内的多种测试标准。

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