半导体检测公司，电缆低温试验

半导体检测公司，电缆低温试验

在半导体封装检测领域，常用的观察材料内部图像设备有X-ray射线成像和超声扫描成像。

X-ray射线成像是基于材料密度差异的原理。向着材料发射一束射线，射线会穿透材料，将密度差异结构阴影显示在底片上面。

但射线检测会形成电离辐射，对人体本身有一定的危害。对于材料内部结构简单，具有明显密度差异的工件检测效果较佳，但对于材料内部面积型缺陷、多层结构工件、密度差异不明显的工件检测较为困难。

如工件内部多层结构易造成结果重影，中间夹层缺陷分辨检测不出来等，且分辨率低。

Hiwave超声C扫描成像原理

与此相对应的，超声扫描显成像检测则有着明显的优势。

超声在同一种材料介质中传播速度是一定的，且对缺陷敏感，超声波对于不同材料，密度的交合面会发生着明显的折射与反射。而且超声检测分辨率高低可随超声频率调节，无论高低对人体都无任何危害。

在工件检测方面，对于多层结构复杂的材料内部可以做到逐层检测。不仅如此，也可以对缺陷进行定性定量分析。

Hiwave超声C扫描半导体内部超声强度图

一家科学检测仪器研发基地。毗邻上海闵行交通大学，与上海交通大学浙江大学共建产学研合作关系。

目前也是国内唯一研发水浸超声扫描显微镜设备的企业。

凭借着优异的设备性能，精准的成像结果以及丰富的扫描成像模式，获得了国内众多企业以及科学实验室的好评