封装测试半导体公司，灯的老化试验

封装测试半导体公司，灯的老化试验

随着半导体功率器件国产化趋势的显现以及下游应用领域需求增长的拉升,我国半导体功率器件行业蕴含着巨大的发展契机，尤其在新能源（汽车、光伏、工控）、新材料、生物、高端装备制造、智能电网、轨道交通、风力发电、新一代的信息技术等产业的发展，都离不开半导体功率器件的支撑。以晶闸管、MOS、IGBT、第三代半导体器件为核心的半导体功率器件更是发展迅速。

在半导体功率器件行业的突飞猛进的同时，对应的测试行业也得到了飞速的发展。从半导体功率器件的设计，研发，生产，后期使用，产品维修都需要进行相应的电参数测试，小编不由心中疑惑，半导体器件到底为什么需要测试尼？具体都要测试哪些参数尼？通过查阅相关的资料，小编得到了以下信息，分享给大家。

1、器件都要进行哪方面的测试？

静态参数测试：*基本的测试项目，可简单的评估器件的性能好坏。各种静态参数为使用者可靠选择器件提供了非常直观的参考依据、同时在变频器，焊机，轨道交通中的功率器件检测，发挥了至关重要的作用。

推荐对应设备:EN-2005系列，EN-3020

动态参数测试：动态参数的优良决定着器件的开关性能，通常我们希望的功率半导体器件的开关速度尽可能得高、开关过程段、损耗小。但是在实际应用中，影响开关特性的参数有很多，如续流二极管的反向恢复参数，栅极/漏极、栅极/源极及漏极/源极电容、栅极电荷的存在，所以正对于此类参数的测试，变得尤为重要。开关特性决定装置的开关损耗、功率密度、器件应力以及电磁兼容性。直接影响变换器的性能。因此准确的测量功率半导体器件的开关性能具有极其重要的意义。

推荐对应设备：EN-6500A，EN-1230A

极限能力测试：如浪涌电流测试，雪崩能量测试。

浪涌电流是指电源接通瞬间或是在电路出现异常情况下产生的远大于稳态电流的峰值电流或过载电流。

雪崩耐量即向半导体的接合部施加较大的反向衰减偏压时，电场衰减电流的流动会引起雪崩衰减，此时元件可吸收的能量称为雪崩耐量。

推荐对应设备：ENL3010，ENX2020A

老化可靠性寿命测试：为了保证产品的耐久性能，也就是产品使用的寿命。半导体功率器件厂家在产品定型前都会做一系列的可靠性试验，以确保产品的长期耐久性能。如HTRB-高温高压反偏测试，HTGB-高温栅偏测试，H3TRB-高温高湿反偏测试，HV-H3TRB 高压高温高湿反偏测试，PC-功率循环测试等。

推荐对应设备：ENX2020C，ENX2020D，ENX2020E，ENG1220

2、刚买的新器件没用过为什么还要测试？

半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，均有可能因摩擦而产生大的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件的引脚放电，引起器件的失效。

运输及操作过程的损伤问题：器件的运输、装卸、搬运以及装配过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤。

储存和保管问题：储存和保管不当也是造成元器件的可靠性降低的重要原因（如：储存库房的温度和湿度超出范围）。

次品掺杂：不良供应商会处于经济效益考虑，掺杂不合格的产品，已次充好（市面泛滥的翻新器件，二手器件）

返厂维修件的检验：以半导体器件为核心的产品返厂时的二次筛选，检验，维修。

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