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液体比热测试,pvc表面电阻测试
发布时间: 2024-08-04 08:53 更新时间: 2024-11-24 11:00
液体比热测试,pvc表面电阻测试
测试方法二:
与方法一不同,该方法需经过两次热阻测试,对比得出的热阻,可jingque到器件基板外壳,无附带测试基板数值。
两次测试的分别:次测量,器件直接接触到基板热沉上;第二次测量,器件和基板热沉中间夹着导热双面胶。由于两次散热路径的改变仅仅发生在器件封装壳之外,因此结构函数上两次测量的分界处就代表了器件的壳。如下图所示的曲线变化,可得出器件的jingque热阻。该方法适合COB封装器件。
多次测试的热阻曲线对比图
(3)利用结构函数识别器件的结构
常规的,芯片、支架或基板、测试辅助基板或冷板这三层的热阻和热容相对较小,而固晶层和导热连接材料的热阻和热容相对较大。
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