固体比热容的测量方法，sir表面绝缘电阻测试

车规级功率半导体器件由于高工作结温、高功率密度、高开关频率的特性，伴随着车用场景中更严苛的使用环境，对功率器件的可靠性验证提出了更高的要求。

在因为功率器件相关原因所引起电子系统失效的原因中，有超过50%是因为温度过高导致的热失效。结温过高会导致电子系统性能降低、可靠性降低、寿命降低、引发器件结构内部的缺陷。随着器件小尺寸化、高集成化的趋势，有限的空间承载的功率密度越来越大，对热性能测试的研究成为了行业的热门议题。因此，热阻测试对功率器件试可靠性验证及对汽车电子系统保障中起着关键性的作用。

热阻测试

热阻测试可分为电学法和双界面法：

当样品散热底部不平整适用于水冷一般使用电学法测试；

样品散热底部平整，能和热沉较好的贴合一般使用双界面法测试。