塑胶比热容测试，橡胶表面电阻测试

其余的全部变成了热能，热能的存在促使我们金鉴必须要关注LED封装器件的热阻。一般，LED的功率越高，LED热效应越明显，因热效应而导致的问题也突显出来，例如，芯片高温的红移现象；结温过高对芯片的性破坏；荧光粉层的发光效率降低及加速老化；色温漂移现象；热应力引起的机械失效等。这些都直接影响了LED的发光效率、波长、正向压降以及使用寿命。LED散热已经成为灯具发展的巨大瓶颈。

为了帮助客户了解产品，克服行业瓶颈，评估LED封装器件的散热水平，金鉴LED品质实验室专门推出“LED封装器件的热阻测试及散热能力评估”的业务。

服务客户：LED封装厂、LED灯具厂、LED芯片厂、器件代理商

服务内容：

1．封装器件热阻测试