pc比热容测试，表面电阻测试国标

封装器件热阻测试

2．封装器件内部“缺陷”辨认

3．结构无损检测

4．老化试验表征手段

5．接触热阻测试

6．热电参数测试

包括：（1）电压温度变化曲线；（2）光通量温度变化曲线；（3）光功率温度变化曲线；（4）色坐标温度变化曲线；（5）色温温度变化曲线；（6）效率温度变化曲线。

送样说明：样品尺寸应小于5*5cm，大于该尺寸的样品送测前请先联系我司业务。