集成电路失效分析，镀锌卷盐雾试验

集成电路失效分析，镀锌卷盐雾试验

说明: 对样品电阻进行EDS层扫描，电阻本体部分表面主要为C、O元素，无金属元素存在，即可排除三防层上有异物导致阻值降低的可能性。

去掉电阻表面的三防漆后测试

分析方法：利用棉签剥离电阻表面三防漆，再通过SEM/EDS方法确认表面状态。

说明: 电阻去除三防漆后，再进行EDS层扫描，电阻本体部分表面主要为Si元素以及少量的Br元素，无明显的金属性元素聚集形成短接。

器件开封

方法：利用711树脂去除剂在高温浸泡下（约8h），去除电阻表面的玻璃釉保护层，清洗后确认电阻膜表面状态。电阻开封后的表面SEM&EDS分析均无异常。

说明: 对电阻进行开封，去除玻璃釉层后，电阻表面未见Ag迁移以及其他异常，测量的电阻值为999KΩ，阻值偏离失效现象消失，恢复正常（标称值为1MΩ，1%）。从而说明造成电阻阻值变小的位置处于玻璃釉层或电阻膜层。