开路失效分析，镀金盐雾试验

开路失效分析，镀金盐雾试验

元器件失效分析的一般程序

由于失效样 品数量极少，一般都是经过长期试验或使用后获得 ，且失效样品中包含重要信息 ，而失效分析过程大都具有破坏性和不可恢复性 ，所以，为了防止在失效分 析过程中丢失证据或引入新的失效机理 ，失效分析应当按一定的程序进行。

失效分析的一般程序是：

1. 收集失效 现场数据 ；

2. 电测并确定失效模式 ；

3. 非破坏性分析

4. 打开封装 ；

5. 镜检 ；

6. 通电激励芯片 ；

7. 失效定位 ；

8. 对失效部位进行物理分析和化学分析 ；

9. 综合分析，确定失效原因，提出纠正措施。

失效分析是电子元器件失效机理、元器件失效相关原因的诊断过程，在提高整机可靠性、降低成本等方面有着重要作用；失效分析是判断是由于元器件 自身缺陷还是元器件使用不当引起元器件失效的有效界定手段。广东省华南检测技术有限公司工业CT检测，失效分析，材料分析检测，拥有制造实验室，服务涵盖了半导体、光电子器件、纳米科技、通讯、 新能源、汽车、航天航空、教育及科研等多个领域，可根据客户需求可提供中英文双语报告。