三极管失效分析，盐雾和霉菌试验
| 更新时间 2024-06-28 11:00:00 价格 100元 / 件 联系电话 13083509927 联系手机 18115771803 联系人 奚家和 立即询价 |
详细介绍
三极管失效分析，盐雾和霉菌试验
开封方法有机械方法和化学方法两种,按封装材料来分类，微电子器件的封装种类包括玻璃封装(二极管)、金属壳封装、陶瓷封装、塑料封装等。
机械开封
化学开封
5、显微形貌像技术
光学显微镜分析技术
扫描电子显微镜的二次电子像技术
电压效应的失效定位技术
6、半导体主要失效机理分析
电应力（EOD）损伤
静电放电（ESD）损伤
封装失效
引线键合失效
芯片粘接不良
金属半导体接触退化
钠离子沾污失效
氧化层针孔失效
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