pcb可靠性测试，连接器气密性测试标准

pcb可靠性测试，连接器气密性测试标准

可靠性预计

为了达到分配的目标值， 首先要知道的是将要设计的系统的可靠度可以达到什么水平。 如果系统可以达到的 MTBF 远大于

设计目标， 就可以进行研发； 如果小于设计目标值， 就必须重新设计。 那么如何确定将要设计的系统的 MTBF 值？ 在产品

研发早期阶段各种信息还不足， 无法计算， 仅能用概略预计法进行可靠性指标预计；

现推荐一种简便、 准确、 实用方法， 即《简单枚举不完全归纳快速预计法》， 简称 CW 可靠性指标预计法。 CW 法预计公

式：

λ S——系统失效率

λ 0——电子元器件平均基本失效率， 对于国产器件λ 0=1 0-5-1 0-6（1 /h）、 对于进口器件λ 0=1 0-7-1 0-8（1 /h）；

K1 ——降额设计*效果因子， 根据降额设计水平不一样， 一般取 K1 =（1 0--1 ） ×1 0-2； 考虑到产品的体积、 重量与成本，

一般取 K1 =1 0-1 ；

K2——环境应力筛选效果因子、 产品经过环境应力筛选测试， 可靠性将有一定幅度提高， 一般 K1 =0.5--0.1 。

K3——环境影响因子。 产品使用于不同环境其取值也不同， K3 取值见下表：

使用环境 K3 推荐值

测试室内 0.5--1 1

普通室内 1 .1 --1 0 5

陆用（固定） 5--1 0 8

车载 1 3--30 20

舰船载 1 0--22 1 5

机载 40--80 50

K4——机械结构影响因子。 在使用中， 机械结构件也会产生故障。 一般取值 K4=1 .5--3.5；

K5——制造工艺影响因子。 产品在制造过程中， 制造工艺不良也会影响产品可靠性； 一般取值 K5=1 .5--3.5；

N——系统所含电子元器件数量；

MTBFS——系统平均故障间隔时间；

用 CW 法预计可靠性指标， 只需要知道设计中所以用到的电子元器件的个数、 电子元器件的产地、 系统将要使用的环境（就

可以估计出系统的λ S， 从而得到 MTBF）；

*降额设计是一种为了提升产品可靠性而常用的设计方法， 此部分内容随后给出说明。 这里先给出一个 CW 法预计实例（例

一）：

某陆用移动产品， 该产品含有进口电子元器件约为 2000 个， 其固有可靠性指标为：

λ S=λ 0· K 1 ·K 2·K3·K4·K 5·N

=1 0-7×1 0-1 ×0.5×5×1 .5×2×2000

=1 5×10-5/h

在使用过程中， 要求 MTBF 为 200H， 则设计目标值为 800H， 6667>800， 也就不需要改动了。 但用户要求 MTBF 为 2000H

（则设计目标值为 8000H）， 对于一个 MTBF 为 6667H 的系统（此时的可靠性称为系统的基本可靠性）， 为了达到 MTBF

为 8000H 的要求， 就必须提升系统完成任务的能力（也就是提升系统的任务可靠性）。 这种使产品的可靠性获得提高的过

程称为可靠性增长。