金属线膨胀系数测试，熔融指数测试国标

界面热阻是热界面材料的关键性能之一，是过去几十年中一个比较活跃的研究方向，也是热设计环节中一个十分重要的环节，低热阻将领航今后的电子设计迅速发展。JONES（中石科技）长期从事热界面材料的开发与应用研究，可提供各种类型与规格的热界面产品和相应的散热方案。JONES的导热硅脂和导热相变材料，界面热阻低可以达到<0.05℃ cm²/W，并且具有优异的可靠性，是解决相关散热问题的产品。

JONES低界面热阻导热硅脂

JONES导热硅脂具有超低热阻，易铺展特性，应用于高功率器件，如CPUs, GPUs，ASICS，北桥以及发热器件间。其优良的表面浸润性能，适用于丝网印刷方式较薄地涂覆于发热或散热器件间。同时，该款导热硅脂可通过各种工业可靠性测试，并可满足于多种应用领域的使用要求。