测量金属线膨胀系数，保温材料导热系数测试

在各种功率电子器件中，电子器件产生的热量由内而外的传递需要经过数层接触面，不同材料相互接触时会产生界面，界面对热流有阻碍作用, 而界面热阻的概念亦即运用于此。

界面热阻的测量也是在集成电路设计时选择热界面材料重要因素—— 当热量流经接触界面时，将产生一个间断的温度差∆T，根据傅里叶定律，界面热阻Rimp可表述为：Rimp=(T1-T2)/Q。

其中，Rimp为界面热阻，T2为上接触部件的界面温度，T1为下接触部件的界面温度，Q为通过接触界面的热流通量。这里展示一个典型封装结构：

在热量由芯片传递至散热器的过程中，需要经过多个固-固界面。当两个部件之间进行接触传热时，由于固体表面从微观上粗糙不平，部件之间实际上是通过离散的接触点进行接触传热的，有研究表明，这之间的实际接触面积不到部件对应表面积的3%，因而产生了非常高的界面热阻。当界面填充有TIM时，增加了实际的接触面积，界面热阻的数值也随之减少。