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半导体测试实验室,线路老化测试

更新时间
2025-01-08 11:00:00
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半导体测试实验室,线路老化测试

器件在两种不同的散热环境下结温随着时间的变化曲线

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器件在两种不同的散热环境下的微分结构函数

英飞凌是T3Ster的战略合作伙伴,共同制定了全新的结壳热阻测试标准JESD51-14。通过T3Ster,不仅可以测试器件的结壳热阻,还可以通过结构函数分析器件热流传导路径上各层结构的热阻值。

热仿真与热测试相结合

Simcenter Flotherm Flexx / FLOEFD 导入瞬态热阻测试仪T3Ster的测试数据,通过对Structure Fuction结构函数曲线的对比拟合,可以**地校准初始仿真模型。

经过校准的器件热模型,不仅结构尺寸信息准确,同时也能更加**的描述器件的瞬态热特性。

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校准流程


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