数字半导体测试，国标冲击功试验标准

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双界面法测热阻

双界面法，顾名思义就是在样品散热底部分为两种情况测试，一种是干法，将样品底部不涂导热硅脂，将样品安装在热沉进行测试，测试方法和2.1电学法方式一致，另一种是湿法，在样品散热底部和热沉上均匀的涂上一层导热硅脂，所有的测试条件与干法完全保持一致，因为样品内部散热途径方式都一样，在与热沉连接处由于两者有差距会在此界面有一个分离现象，此分离点就是热阻值得点。

热阻软件拟合图如下