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半导体ort测试,绝缘低温弯曲试验

更新时间
2025-01-08 11:00:00
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半导体ort测试,绝缘低温弯曲试验

在当今的汽车

在当今的汽车工业中,车规级功率半导体的使用越来越广泛,它在汽车电子控制系统中扮演着非常重要的角色。然而,由于功率密度较高,车规级功率半导体在工作过程中会产生大量的热量,如果热量无法得到有效的处理,会导致功率半导体器件的性能下降,从而影响汽车的性能和安全。同时,产品迭代速度加快的需求使得留给工程师的设计周期越来越短,对散热设计提出严峻挑战。因此,越来越多企业采用热仿真和热测试这两种有效的手段来降低成本、加速研发,提升功率器件的热性能可靠性。

01 热仿真

热仿真软件,例如Simcenter Flotherm Flexx、Simcenter FloEFD等,可以帮助工程师更好地理解车规级功率半导体器件的热管理问题。通过热仿真,我们可以得到功率半导体器件在不同工作条件下的温度分布情况,从而为设计师提供设计参考。热仿真还可以帮助我们优化功率半导体器件的散热方案,以确保其在工作过程中能够有效地散热,避免温度过高,从而提高汽车的性能和安全性。

Simcenter Flotherm Flexx:的电子散热仿真软件

Simcenter Flotherm Flexx是Flotherm产品和Flotherm XT产品的组合。

作为一款专门针对电子器件/设备热设计而开发的仿真软件,FloTHERM可以实现从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。FloTHERM软件自1989 年推出以来就一直居于市场主要地位(市场占有率高达70%)并主导着该行业的技术发展。


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