晶振失效分析，达克罗盐雾试验

晶振失效分析，达克罗盐雾试验

随着人们对电子产品质量可靠性的要求不断增加，电子元器件的可靠性不断引起人们的关注，如何提高可靠性成为电子元器件制造的热点问题。例如在卫星、飞机、舰船和计算机等所用电子元器件质量可靠性是卫星、飞机、舰船和计算机质量可靠性的基础。这些都成为电子元器件可靠性发展的动力，而电子元器件失效分析是其中很重要的部分。

　　可靠性工作的目的不仅是为了了解、评价电子元器件的可靠性水平，更重要的是要改进、提高电子元器件的可靠性。所以，在从使用现场或可靠性试验中获得失效器件后，必须对它进行各种测试、分析，寻找、确定失效的原因，将分析结果反馈给设计、制造、管理等有关部门，采取针对性强的有效纠正措施，以改进、提高器件的可靠性。这种测试分析，寻找失效原因或机理的过程，就是失效分析。

　　失效分析就是对电子元器件的失效机理和原因的诊断过程，是提高电子元器件可靠性的必由之路。元器件由设计到生产到应用等各个环节，都有可能失效，所以失效分析贯穿于电子元器件的整个寿命周期。因此，需要找出其失效产生原因，确定失效模式，并提出纠正措施，避免相同失效模式和失效机理在每个元器件上重复出现，提高元器件的可靠性。

　　中小型公司缺乏失效分析概念，产品一再损坏无法查到源头。

　　一方面，一些中小型电子产品生产商没有良好的物料控制体系，不能对物料进行有效的追溯。一旦出了问题，很难查到当年的渠道和来源，甚至不能保证物料的真伪。甚至有一些企业就没有失效分析的概念，停留在坏了就修的救火状态，也谈不到从根本上吸取教训的问题。有的企业一个芯片用上去总是损坏，就认为是芯片质量不好，却没有从根本上去分析损坏的原因，盲目下结论。结果换了一个厂家的芯片照样坏，多年后才发现是自己的电路就缺乏防护设计。