连接器温升测试方法，可靠性老化试验

连接器温升测试方法，可靠性老化试验

恒定高温应力激发的故障模式或影响

恒定高温能激发的故障模式(或对产品的影响) 主要有：

使未加防护的金属表面氧化， 导致接触不良或机械卡死， 在螺钉连接操作时用力不当或保护涂

层上有小孔和裂纹都会出现这种未防护的表面。

加速金属之间的扩散， 如基体金属与外包金属， 钎焊焊料与元件， 以及隔离层薄弱的半导体与

喷镀金属之间的扩散；

使液体干涸， 如电解电容和电池因高温造成泄漏而干涸；

使热塑料软化， 如该热塑料件处于太高的机械力作用下， 则产生蠕变；

使某些保护性化合物与灌封蜡软化或蠕变；

提高化学反应速度， 加速与内部污染物的反应过程；

使部分绝缘损坏处绝缘击穿。

3. 3 温度循环应力

3. 3. 1 温度循环应力参数

温度循环应力参数有： 上限温度、 下限温度、 循环次数、 温度变化速率。

3. 3. 2 温度循环应力筛选度计算

SS＝1－exp－0. 0017(R＋0. 6)

0. 6

[Ln(e＋v) ]

3 ．

N (2-3-5)

式中： R=T u －T L ， ——温度变化范围， ℃；

T u ——上限温度， ℃；

T L ——下限温度， ℃；

V ——温度变化速率， ℃／ min；

N ——循环次数；

 e =2. 71828， ——自然对数的底。

按式(2-3-5) 计算的温度循环应力筛选度见表2-3-2。

温度循环应力故障率计算

λ

D = [－L n (1-SS) ] / N (2-3-6)

式中： λ

D ——故障率， 平均次／ 循环；

SS ——筛选度；

N ——循环次数。

各参数组对应的故障率见表2-3-3。

3. 3. 4 温度循环应力激发的故障模式或影响

使涂层、 材料或线头上各种微细裂纹扩大； 使粘接不好的接头松驰； 使螺钉连接或铆接不当的

接头松驰； 使机械张力不足的压配接头松驰； 使质量差的焊点接触电阻加大或开路； 粒子污染； 密

封失效。