支架可靠性试验，镀铜盐雾试验

支架可靠性试验，镀铜盐雾试验

1、提供电子元器件设计和工艺改进的依据，指引产品可靠性工作方向；

2、查明电子元器件失效根本原因，有效提出并实施可靠性改进措施；

3、提高成品产品成品率及使用可靠性，提升企业核心竞争力；

4、明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。

子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此，必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作，通过分析确定失效机理，找出失效原因，反馈给设计、制造和使用，共同研究和实施纠正措施，提高电子元器件的可靠性。

电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认结果的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。

失效分析意义

分析过的元器件种类

集成电路、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、晶闸管、电阻、电容、电感、继电器、连接器、光耦、晶振等各种有源/无源器件。

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