电阻率测定，磁场测量

随着键界面铝浓度的增加， 中间层的厚度增加，与其他焊接方法相比，夹层的厚度极小。基于STEM-能量色散光谱的点分析，界面处形成的夹层组成接近所有包层板的相位。

镁相图的中间组成周围观察相，β-Al Mg和γ-Mg铝在激光焊接镁合金和铝合金接头界面的两层结构上形成的，其中激光焊接的热输入大于爆炸焊接的热输入。

本研究在爆炸焊接后界面处仅获得单层结构，显示了界面附近化学成分的分布，这是通过线分析获得的。由于浓度梯度，该层被称为扩散层，爆炸性焊接显示了爆炸性焊接包层板界面的硬度曲线。