检测电阻率，测量磁场强度

用苦味酸蚀刻样品，并使用光学显微镜观察微观结构。使用聚焦离子束处理装置，用离子束从嵌入树脂的样品表面切割并拾取小块，固定在铜网上，进行薄膜处理以进行透射电子显微镜TEM观察。

在扫描透射电子显微镜STEM模式下，对包层板界面进行局部形貌观察。维氏硬度值是使用通过粘合界面以10 g负载测量的，使用具有低负载单元的纳米压痕本研究中使用的应力分析仪的光学系统是等倾角法。

在该方法中，的设置平面和计数器扫描平面在同一平面上。通过将平面与探测器扫描对齐来测量衍射角。这是残余应力测量常用的方法。测量表面是平行于焊接方向的横截面。样品大小、测量方向、测量表面和测量位置的详细信息。