分子量检测机构，tga热重分析原理

高分子材料的断裂分为脆性断裂和韧性断裂。脆性在本质上总是与材料的弹性相应相关联。断裂前式样的形变是均匀的，导致试样断裂的缝隙迅速贯穿垂直于应力方向的平面。一般的脆性断裂是由所加应力的张应力分量引起的，韧性断裂是由切应力分量引起的。

1、宏观观察

用肉眼或放大镜低倍观察，一般只能观察，不能拍照，观察到的信息通常采用语言进行描述。其放大倍率低于50倍，一般10倍左右，可以用来观察断口表面的粗糙度，裂纹起始、扩展及终断裂区的特征，判断裂纹走向、起裂源位置、载荷类型及水平等。通常情况下此法是为进一步的光学显微镜观察收集信息的。低倍观察仅要求断口表面洁净，无污染即可。

2、光学显微镜观察
光学显微镜较常用的是体视显微镜，当对宏观断口上的一些特征细节有必要做进一步放大观察时，可以选用光学显微镜直接放大观察。另外通常分析人员也采用低倍的光学显微镜做全断口的拍照记录，以获取更全面更细节的断口信息，也为下一步微观观察提供基础信息。

3、扫描电镜观察
扫描电镜是一种微观观察的方法，放大倍数可以到上千倍，甚至上万倍，通常与能谱仪(EDS)连用，在断口分析里主要有形貌观察和微区成分分析两个用途。由于高分子材料导电性较差，在扫描观察前需在断口上喷涂一定厚度的导电材料，如金、铂等。另外，为了防止断口表面烧伤，需要控制好观察电压，一般5-15Kv为宜。能谱仪进行成分分析时，可以采用点扫描、线扫描及面扫描三种形式，具体可根据实际需要进行选择。

（扫描电镜/SEM）

以上三种观察方法在流程上是递进的关系，先低倍后高倍，先宏观再微观。以上分析技术较为常用，除这些分析技术外，还可以选用金相显微镜、透射电镜等进行观察，具体也是根据实际需要来选择。