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集成电路失效分析,镀锌卷盐雾试验

集成电路失效分析,镀锌卷盐雾试验

说明: 对样品电阻进行EDS层扫描,电阻本体部分表面主要为C、O元素,无金属元素存在,即可排除三防层上有异物导致阻值降低的可能性。



去掉电阻表面的三防漆后测试

分析方法:利用棉签剥离电阻表面三防漆,再通过SEM/EDS方法确认表面状态。



说明: 电阻去除三防漆后,再进行EDS层扫描,电阻本体部分表面主要为Si元素以及少量的Br元素,无明显的金属性元素聚集形成短接。



器件开封

方法:利用711树脂去除剂在高温浸泡下(约8h),去除电阻表面的玻璃釉保护层,清洗后确认电阻膜表面状态。电阻开封后的表面SEM&EDS分析均无异常。



说明: 对电阻进行开封,去除玻璃釉层后,电阻表面未见Ag迁移以及其他异常,测量的电阻值为999KΩ,阻值偏离失效现象消失,恢复正常(标称值为1MΩ,1%)。从而说明造成电阻阻值变小的位置处于玻璃釉层或电阻膜层。


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