固态继电器失效分析，电镀锌的盐雾试验

元器件 失效模式 失效机理 检测方法(待补充)

贴片电阻 开路 EOS电阻膜烧毁或大面积脱落； 外观检查/万用表阻抗测试；

基体受外力断裂； 高低温循环试验；

引线帽与电阻体脱落； X-Ray；

焊盘空焊/虚焊/假焊； 目视检查/AOI/电磁振动试验台/X-Ray(常见)；

短路 银离子迁移； 断开电路测电阻；

高温高湿试验；

离子迁移分析；

[化学试剂去除表面保护层(白色异物)-对电阻膜表面进行mapping分析(白色异物为Ag)-对电阻电极进行EDS成分分析（电极焊锡中含有Ag）]

电晕放电； ——

阻值超差 过电压、过电流 目视有烧蚀痕迹/万用表测试阻抗偏大；

引线帽与电阻体接触不良； X-Ray/万用表测试阻抗偏大/去保护图层后用机械探针测定接触电阻；

电阻膜有缺陷或退化； 加电应力用红外热像仪作热分布图，以估计刻槽不良或膜厚不均匀引起过热点的可能性；

电阻膜氧化； 去保护图层后，利用理化分析仪器对电阻膜作成分和结构分析，确定电阻膜的氧化、吸附和晶化情况以及杂志含量；

基体有可动钠离子； 加正偏反偏电压；

保护涂层不良； 湿热循环试验来确定保护图层是否完整

贴片电容 开路 引线断开； RLC测试仪；

焊盘虚焊； 目视检查/AOI/电磁振动试验台/X-Ray(常见)；

短路 机械应力产生裂纹（PCB应力、撞击等）； 万用表阻抗测试/X-Ray/扫描声学显微镜检查；

过电压击穿； 外观检查/万用表阻抗测试；

电介质缺陷； 高倍光学显微镜/扫描电镜检查，揭示电介质孔洞、裂纹、结晶肿块、划痕、气泡、漏电通道；

电介质老化； ——

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