晶圆失效分析，铝镁合金盐雾试验

漏电和短路的可能失效机理：
静电放电（ESD）损伤、颗粒引发短路、介质击穿、pn结微等离子击穿、Si-Al互熔。

颗粒引发短路

PN结微等离子击穿

封装内水汽凝结