半导体测定机构，锂电池低温测试

半导体封装元器件、晶闸管、陶瓷复合基板、电阻电容、金属焊接、IGBT/IEGT功率器件、SMT、TSB、BGA、QFN、DFN、TO、COB等多种形式封装系列的生产制造过程中，会产生许多类型的封装与焊接缺陷。

Hiwave超声检测半导体内部缺陷图

像元器件内部的裂纹、空洞、夹渣、以及封装贴片过程中产生分层、虚焊、空洞、气泡等，都需要一种精准快速的检测方法。

Hiwave水浸超声扫描显微镜超声探头下水槽中的半导体

而水浸超声扫描显微镜，正是一种用于材料内部无损检测的高清成像设备。它主要利用超声反射与透射成像技术，为材料内部各个界面精准成像。

Hiwave水浸超声扫描显微镜S500

在半导体封装检测领域，常用的观察材料内部图像设备有X-ray射线成像和超声扫描成像。

X-ray射线成像是基于材料密度差异的原理。向着材料发射一束射线，射线会穿透材料，将密度差异结构阴影显示在底片上面。

但射线检测会形成电离辐射，对人体本身有一定的危害。对于材料内部结构简单，具有明显密度差异的工件检测效果较佳，但对于材料内部面积型缺陷、多层结构工件、密度差异不明显的工件检测较为困难。