塑料粒料比热容检测，热电阻阻值测量

塑料粒料比热容检测，热电阻阻值测量

晶格缺陷以及热声子的碰撞。因此，在完善的晶体中σ可以很大。

半导体中的热导包含两方面的贡献：其一由载流子(假定是电子)的定向运动引起的(κe)；其二是由于声子平衡分布集团的定向运动(κp).根据维德曼-弗兰兹定律，κe∝σ.人们不可能在要求大σ的同时，还要求小的κe.减小热导的潜力在于减小κp，它与晶格的有序程度密切相关：在长程有序的晶体中，热阻只能来源于三声子倒逆(umklapp)过程和缺陷、边界散射；在非晶态玻璃结构中，晶格无序大大限制了声子的平均自由程，从而添加了对声子的散射机制。因此，“声子-玻璃”的热导率κ可以很低。

以无量纲优值系数ZT来衡量热电材料：BiSb系列适用于50—150K温区；Bi2Te3系列适用于250—500K；PbTe系列适用于500—800K;SiGe系列适用于1100—1300K.低温热电器件(

)主要用于冷却计算机芯片和红外探测器。高温热电设备可将太阳能和核能转化成电能，主用于航天探测器和海上漂浮无人监测站的供电。氟里昂制冷剂的禁用，为半导体制冷的发展提供了新的契机。1998年秋季在美国波士顿召开的材料研究学会(MRS)学术会议上，热电材料研究再一次成为讨论的热点。

Brian Sales等研究了一类新型热电材料，叫作填隙方钴矿锑化物(filled skutterudite antimonides).未填隙时，材料的化学式是

(或

).晶体中每个

结构单元包含一个尺寸较大的笼形孔洞。如果将稀土原子(例如

)填入笼形孔洞，则化学式变为

.由于La原子处于相对宽松的空间内，它的振动幅值也较大于是，在

中，

刚性骨架为材料的高电导提供了基础，而稀土

在笼中的振动加强了对声子的散射——减小了材料的热导.B.Sales 的工作朝着“电子-晶体和声子-玻璃”的方向迈出了步。