芯片耐压测试方法，金属成分分析

芯片耐压测试方法，金属成分分析

高频电桥 　当频率高于数十千赫时，交流电桥便会因桥臂残余参量和杂散电磁耦合而不能正常工作，须选择适当的电桥电路并仔细地加以屏蔽和接地。例如，图

的变压器比臂电桥和图

的双

电桥易于屏蔽，这是因为标准臂、未知臂和零指示器甚至信号源均能接地，它能工作到数十以至数百兆赫。双T电桥便于测量导纳，故又称导纳电桥。电桥法的优点是测量jingque度较高；缺点是频带有限和操作困难。

阻抗测量

谐振法 　利用回路的谐振现象是测量高频元件参量的主要方法。在图4的串联谐振回路(也可用并联回路)中，当调信号源

的频率

或调标准可变电容器

使回路达到谐振时，有

阻抗测量

电流

或电压

达到Zui大。如果已知

和

值，便可求出

值。在

表中，通常使

取某些固定值，便可将

的度盘另一刻度直读

。由于标准电感不易得，谐振法测量电容通常采用标准电容替代法, 用

表测量电阻等损耗参量(见品质因数测量)。