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芯片共模阻抗测试方法,塑料雾度测试

更新时间
2025-01-28 11:00:00
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详细介绍

芯片共模阻抗测试方法,塑料雾度测试

试样应无缺陷,除非试样的缺陷是研究考察对象。推荐采用直径为50mm的圆片或50mm×50mm的方片进行试验,也可采用其它足够大的能够遮盖入口窗的试样,试样测试表面应平行,没有灰尘、油脂、划痕、瑕疵等,试样内部应没有明显的孔洞和杂质。除非受试材料标准另有规定,至少测试三个试样。

注1:试样的类型和准备会影响被测样品的雾度。

4.4 试验环境要求

4.4.1 状态调节  除非受试材料标准另有规定或供需方达成的协议,试验前试样应在(23±2),(50±10)%的相对湿度下至少调节40h。有争议时,温度和相对湿度的公差分别为±1和±5%。

4.4.2除非受试材料标准另有规定,试验应在(23±2),(50±10)%的相对湿度下进行。

4.5 试验程序及要求

分别测量T1、T2、T3、T4。

4.6 结果计算及结果表示

4.6.1 由式(1)计算透光率:


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