粉末冶金检测标准，电子产品失效分析

粉末冶金检测标准，电子产品失效分析

热击失效的原理是：在制造多层陶瓷电容时，使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象，这种破裂往往从结构弱及机械结构集中时发生，一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生大机械张力的地方（一般在晶体坚硬的四角），而热击则可能造成多种现象：

种是显而易见的形如指甲狀或U-形的裂縫

第二种是隐藏在内的微小裂缝