透光率光谱检测，热膨胀曲线分析

透光率光谱检测，热膨胀曲线分析

Hotdisk探头采用导电金属镍经刻蚀处理后形成的连续双螺旋结构的薄片，外层为双层的聚酰亚胺(Kapton)保护层，厚度只有0．025mm，它令探头具有一定的机械强度并保持与样品之间的电绝缘性。在测试过程中，探头被放置于中间进行测试。电流通过镍时，产生一定的温度上升，产生的热量同时向探头两侧的样品进行扩散，热扩散的速度依赖于材料的热传导特性。通过记录温度与探头的响应时间，由数学模型可以直接得到导热系数和热扩散率，两者的比值得到体积比热。

设备参数

非薄膜导热系数范围：0.01~500W/mK；

热容(每单位体积)±7%；

薄膜导热系数范围：0.02~2W/mK；

精度：导热系数±5%