亚克力透光率检测，红外光谱测试方法

亚克力透光率检测，红外光谱测试方法

半导体晶圆表面形貌的测量可以直接反映晶圆的质量和性能。通过对晶圆表面形貌的测量，可以及时发现晶圆制造中的问题，比如晶圆的形貌和关键尺寸测量如表面粗糙度、台阶高度、应力及线宽测量等，这些因素都会直接影响晶圆制造和电子元器件的质量。以下是几种晶圆表面形貌及台阶高度的测量方法：

SuperViewW系列光学3D表面轮廓仪以白光干涉扫描技术为基础研制而成，以光学非接触的扫描方式对样品表面微观形貌进行检测。其轮廓尺寸测量功能支持纳米级别的台阶高和微米级别的平面尺寸测量，包含角度、曲率等参数；可用于半导体减薄片、镀膜片晶圆IC的粗糙度、微观轮廓测量。