薄膜透光率测量，焊接x光射线探伤拍片

薄膜透光率测量，焊接x光射线探伤拍片

配有数据采集分析软件，供在线分析或试验后分析；

5、MEMS振动数据处理分析软件，供面内、面外振动跟踪，X、Y、Z三轴位移、速度、加速度分析，边缘和图形自动跟踪、多器件阵列分析、自动提取振动模态、谐振分析、频域分析等多种功能；

6、该设备配以空气为介质的物镜：2X，10X，20X，50X；

7、激光光源：666nm，794nm；

8、特别说明，此设备无油镜，不能测试液体内结构；不能测试液体厚度；不能测试厚玻璃下器件，且无加温设置。以上需求均需要特定的镜头。

设备物理位置：

微纳加工中心111实验室