介电损耗的测量，chi660e交流阻抗测试

介电损耗的测量，chi660e交流阻抗测试

盲孔法主要关注的是应变释放系数的数值分析和实验标定问题，在大量研究的基础上，其在测量准确性方面有了新的进展，但此方法会对测试对象造成损伤，限制了其适用范围;X射线作为一种无损检测方法，测范围只能在表面薄层中，且对测试表面要求较高。

而磁性法主要针对大型构件的残余应力测试，但它于对磁性材料测试;中子衍射主要针对大型构件的内部残余应力，国内外研究均处于发展阶段;超声测定残余应力时受材料性能、工件形状和组织结构的影响较大，测试灵敏度不高;压痕法测试虽然是有损检测，但对材料的损伤较小。

现有测试仪器大多需要手动更换样品及转动样品角度、人工计算数据、制定定标曲线，工作量大;通过计算机控制及计算模拟技术的发展，未来仪器有望实现自动完成样品测试计算应力分布云图方向发展。