测定比热容，发泡表面电阻测试

测定比热容，发泡表面电阻测试

功率模块在使用过程中，设计人员会比较关心功率模块的温升情况，仿真模块的温升一般采用三维软件仿真，或者采用解析的办法来做，因此功率模块的热阻参数是非常重要的，稳态热阻和瞬态热阻曲线可以通过仪器测试或者仿真得到。实际上，通过本文的仿真对比结果可以看出，仿真是可以代替测试的，同时测试的仪器一般成本昂贵，不是较大的半导体公司，基本上无法承受。因此，采用仿真的办法研究热阻及其参数，是具有较大的工程意义。

热阻测试原理

热阻测试一般分为两个过程先采K线，简单来说，K线是表示结温与电压变化的一组对应关系，后续仪器可以通过测试电压变化，来推算结温。然后测试壳温，做法是给芯片通较大的电流，使其产生损耗，然后通过热电偶测试芯片下的温度，具体方法如下图1。这样得到了结温Tj和壳温Tc，以及所加的功耗P，这样就可以计算热阻。