体积电阻率测试国标，焊接残余应力测量方法

体积电阻率测试国标，焊接残余应力测量方法

研究了不同铝浓度镁合金与A6005C铝合金，爆炸焊接产生的熔覆板的界面组织和硬度。还对包层板界面处的残余应力进行了测量。在所有包层板中，粘合界面呈波浪形。

镁合金侧界面处形成绝热剪切带，界面处因爆炸焊接冲击而出现变形孪晶。使用扫描透射电子显微镜观察微观结构表明，在所有包层板的界面处都形成了薄的夹层。

镁合金中夹层的厚度随着铝浓度的增加而增加，而厚度为1 μm或更小。在包层板的截面上，铝合金表现出比镁合金更高的维氏硬度值，并且在接近界面时硬度值增加。纳米压痕测试显示，在界面处没有观察到硬度增加。