pa66线性热膨胀系数测试，检测熔点测试

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测量PCB板的热膨胀系数可以通过以下方法之一：

1. 热膨胀系数仪器：使用专门的热膨胀系数仪器，该仪器可以在控制温度的条件下测量PCB板的尺寸变化，并计算出热膨胀系数。

2. 差异法：将待测PCB板与已知热膨胀系数的基准材料相结合，通过测量两者在不同温度下的长度差异来计算出待测PCB板的热膨胀系数。

在实际应用中，为了准确测量PCB板的热膨胀系数，通常需要考虑到材料的非均匀性、厚度变化以及加工工艺等因素的影响。

测量PCB板的热膨胀系数是为了更好地了解和控制PCB板在温度变化下的尺寸变化。这对于PCB板的设计和应用至关重要，尤其是在需要考虑温度变化的环境中，如高温或低温环境下的电子设备。