硬质泡沫比热容检测，橡胶玻璃化温度测试标准

硬质泡沫比热容检测，橡胶玻璃化温度测试标准

微型集成电路和高功率密度器件中积累的热量加剧了散热危机，损害了器件的性能、可靠性，甚至在考虑电动汽车动力电池等应用中时，甚至损害了人体的安全性。当代电子产品的快速发展要求具有超高导热性的热管理材料，大多数时候，电绝缘性和机械可压缩性，以更好地接触芯片。

以聚合物为基体的复合薄膜已被广泛研究和工业应用，以高κ材料为填料，包括金属、碳基纳米材料和绝缘陶瓷颗粒。轻元素六方氮化硼，其中硼和氮原子依次排列在蜂窝晶格中，由于其优异的电绝缘性和超高 κ，其作为TMM应用的大挑战是其“化学惰性”表面。

与石墨烯薄片不同，石墨烯薄片可以很容易地从溶液中的石墨中剥离，同时通过悍马方法进行表面功能化，h-BN具有较高的化学惰性，导致表面化学功能化困难，气体分子或碱金属嵌入范德华间隙，样品分散在溶液中以进行大规模剥落。

我们展示了h-BN的化学惰性但离子活性表面可以与含氮聚合物强结合，在单分子水平的理论计算和前所未有的，独特的实验图像的支持下，明确地揭示了表面上的键合位点。