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故障失效模式分析,阀门水压试验

更新时间
2025-01-28 11:00:00
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详细介绍

故障失效模式分析,阀门水压试验

芯片加工中的缺陷与成品率预测

芯片制造缺陷的分类:

  • 全局缺陷:光刻对准误差、工艺参数随机起伏、线宽变化等;在成熟、可控性良好的工艺线上,可减少到极少,甚至几乎可以消除。

  • 局域缺陷:氧化物针孔等点缺陷,不可完全消除,损失的成品率更高。

  • 点缺陷:冗余物、丢失物、氧化物针孔、结泄漏

  • 来源:灰尘微粒、硅片与设备的接触、化学试剂中的杂质颗粒。

    2、混合集成电路的失效

    混合集成电路工艺:

  • IC工艺:氧化、扩散、镀膜、光刻等

  • 厚膜工艺:基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等

  • 薄膜工艺:基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等


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