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第三方失效分析实验室,爆破压力测试

更新时间
2025-01-19 11:00:00
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详细介绍

第三方失效分析实验室,爆破压力测试

  • 集成电路

  • 失效模式:漏电或短路,击穿特性劣变,正向压降劣变,开路可高阻

    失效机理:电迁移,热载流子效应,与时间相关的介质击穿(TDDB),表面氧化层缺陷,绝缘层缺陷,外延层缺陷

  • 声表面波器件

  • MEMS压力传感器

  • MEMS器件的主要失效机理:

  • (1)粘附----两个光滑表面相接触时,在力作用下粘附在一起的现象;

  • (2)蠕变----机械应力作用下原子缓慢运动的现象;变形、空洞;

  • (3)微粒污染----阻碍器件的机械运动;


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