产品失效分析，ISO9705-1燃烧试验

产品失效分析，ISO9705-1燃烧试验

进行失效定位。对失效部位进行物理、化学分析，确定失效机理。

对于失效机理的研究是非常重要的，需要更多的技术支撑。在确定失效机理时，需要选用有关的分析、试验和观测设备对失效样品进行仔细分析,验证失效原因的判断是否属实,并且能把整个失效的顺序与原始的症状对照起来.有时需要用合格的同种元器件进行类似的破坏性试验，观察是否产生相似的失效现象。通过反复验证，确定真实的失效原因，以电子元器件失效机理的相关理论为指导，对失效模式、失效原因进行理论推理，并结合材料性质、有关设计和工艺的理论及经验，提出在可能的失效条件下导致该失效模式产生的内在原因或具体物理化学过程，如有可能更应以分子、原子学观点加以阐明或解释。

电应力（EOD）损伤

静电放电（ESD）损伤

封装失效

引线键合失效

芯片粘接不良

金属半导体接触退化