pcb失效分析，氧指数测试标准

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1、密封端面的加剧磨损。密封面之间因颗粒泄漏进入端面，起着磨料作用，加速了密封面的磨损。

　　2、介质侧颗粒堵塞。由于颗粒的堆积，架桥，阻碍了弹簧、销和辅助密封圈的运动，从而导致补偿环的追随性和浮动性下降。

　　3、大气侧颗粒堵塞。由于密封面内径和轴 (或轴套) 之间的间隙较小，泄漏的固体颗粒不能及时排出，易堆积、阻塞，阻碍了辅助密封圈的运动，从而导致密封失败。

　　4、磨蚀。指密封元件表面由于受到磨蚀性颗粒的作用而产生的局部咬蚀、撕裂，在有颗粒介质的情况下，发生得更加严重。

　　5、传动元件的磨损。由于传动销这些元件处于颗粒介质中，运动时由于颗粒的研磨作用加剧了元件本身的磨损。

在选型时，应使机械密封产品尽量避免颗粒的作用，不致产生上述失效，机械密封解决颗粒介质作用的问题有两大途径：一是对机械密封设置一些附加的内部结构或采取辅助措施 (如螺旋密封、封液、冲洗水、水箱或油箱建立液障防止颗粒堆积等) ，或者外部装置(如旋流固液分离器、磁滤器等) ，尽量避免上述5 种失效出现，使机械密封处于良好的工作状态。

　　为了保证摩擦副在颗粒介质中具有耐磨损和耐磨蚀的目的，摩擦副材料的硬度必须高于磨粒的硬度。通常可选用硬对硬组对，材质可为碳化钨或碳化硅。

　　根据有关资料介绍，对在磨蚀性颗粒介质中高硬度摩擦副磨损机理的研究所得出的结论，摩擦副宽度应比一般机械密封的宽，以获得较高的使用寿命。动、静环的宽度相等，有利于防止颗粒对密封端面的磨损，同时，有足够的面积，以避免大的失配。因此，能够适应比一般机械密封端面大得多的径向和轴向跳动。